塑料顆粒封裝復(fù)合材料銅基復(fù)合材料綜合了銅的優(yōu)良導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能，同時(shí)兼有增強(qiáng)體的特性，具備了較高的強(qiáng)度，高的導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性和低的熱膨脹系數(shù)及減磨耐磨性等一系列優(yōu)點(diǎn)。

　　這類材料的性能可設(shè)計(jì)性好，可以通過(guò)控制增強(qiáng)體的種類、含量、尺寸及分布來(lái)獲得不同的性能指標(biāo)，是一類很有發(fā)展前途的新型功能材料。銅的導(dǎo)熱系數(shù)很高，達(dá)到400W/（m·K），但其CTE也很高（約17×10-6/K），為了降低其CTE，可以加入再生塑料顆粒數(shù)值較小的物質(zhì)，如Mo（CTE值約為5.2×106/K）、W（CTE值約為 4.5×106/K）和低膨脹合金（WC-Co、FeNi）等與銅進(jìn)行復(fù)合，得到具有很高的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，同時(shí)融合了塑料顆粒的低膨脹系數(shù)、高硬度特性的復(fù)合材料。

　　但Cu-W和Cu-Mo之間不相溶或潤(rùn)濕性差，況且二者的熔點(diǎn)相差很大，給材料制備帶來(lái)了一些問(wèn)題。同時(shí)，W/Cu及Mo/Cu復(fù)合材料氣密性不好，致密化程度低，影響到其密封性能。